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淺談電路板的設計影響焊接質量
發表時間:2016/4/19        瀏覽次數:2188

    在布局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優化PCB板設計:
  (1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
  (2)重量大的(如超過20g)元件,應以支架固定,然后焊接。
  (3)發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工,熱敏元件應遠離發熱源。
  (4)元件的排列盡可能 平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變,以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時,銅箔容易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔
 
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